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DESCRIZIONE

Informazioni di base

Modello numero:	filo
Origine	Cina

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

 

1. Materiale conduttore: i prodotti tradizionali sono materiali di base in lega di rame-argento con un contenuto di Ag dello 0,6%, 2% e 4%. Lo 0,3%, l'1%, dal 3% al 50% può essere personalizzato in base alle esigenze del cliente.

2. Diametro del filo: generalmente 0,9 mm, il metallo di base può essere fornito in base al diametro del filo richiesto dai clienti.

3. Alta conduttività: 95% ~ 60% IACS

4. Colore: rame rosso

5. Resistenza alla trazione: 400~480 (N/mm2)

6. Allungamento: 1~12%

7. Carico di rottura (N/mm2): diverso a seconda del diametro del filo

 

Area di applicazione del prodotto:

1. Bobina mobile in corno

2. Cavo di trasmissione medicale

3. Cavo microelettronico dell'onda del telefono cellulare del computer

4. Cavo microelettronico automobilistico

 

Prodotto * * *:

1. Elevata resistenza alla trazione

2. Argento e rame vengono miscelati uniformemente. Osserva il diagramma metallografico

3. Dimostrazione UL, ROHS e CCC

 

Altri:

1. Data di consegna: 15 giorni

Parametri del prodotto

2. * * * Quantità di piccolo ordine: 110 kg

3. Confezione: bobina di plastica

Shenzhen Silver Technologies Ltd agisce principalmente come agente, sviluppa, produce e vende strumenti e materiali per l'imballaggio come rame monocristallino, leghe di rame, fili in lega chiave, fili di rame oro palladio, fili in lega, fili di rame super morbidi, nastri d'oro confezionati, fili di rame puro filo di alluminio, mannaia, ugello in acciaio, pellicola ecc. Allo stesso tempo, è anche possibile personalizzare per le aziende prodotti con parametri e requisiti specifici.

Prodotti di ciascun team di progetto:

1. Metallo di elevata purezza (filo di platino puro, particelle di oro puro, filo d'argento di elevata purezza, rame monocristallino di elevata purezza)

2. Leghe di metalli preziosi (platino-iridio, platino-rodio, oro e argento, oro e argento-palladio, rame-palladio, argento-palladio, leghe di oro e stagno)

3. Lega di rame (lega argento-rame, lega stagno-rame)

4. Lackdrahtlitze (poliammide, poliuretano)

5. Materiali semiconduttori (cintura in lega chiave, filo in lega chiave, filo di rame oro palladio, filo di alluminio puro, ugello in acciaio, mannaia)

6. Imported chips (Infineon, Ansemy, ST, TI)